レーザーはんだ付装置
半導体レーザーはんだ付け工法とは
高出力の半導体ダイオードレーザーを熱源として利用し、実装部品を非接触で局部加熱し、はんだ付けする工法です。 レーザーは単波長かつコヒーレントな光のため、標準φ0.4、φ0.6（最小0.2mm）まで絞ることができ、局所的な加熱 に最も適しています。微細ピッチの部品実装や、実装部周辺への熱影響を最小限に抑えることが可能です。 はんだ供給は主に"やに入りはんだ"、"ソルダーペースト"、"ソルダーボール"等の"ソルダープリフォーム"を使用し ます。レーザー光をパッド面やはんだに当て過熱し、はんだを溶融し部品を短時間で接合します。ワーク形状に左右 されるものの、レーザーはんだ付け工法を採用することで手作業や従来の工法と比べ、生産数の増加や品質の向上が 見込まれます。
● 実例１ 鉛フリー"やに入りはんだ"でのはんだ付け
